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반도체“그중 당사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업을 영위하고 있으며, 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 포함됩니다.”DART 원문 · 2026.03.20
반도체 후공정“그중 당사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업을 영위하고 있으며, 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 포함됩니다.”DART 원문 · 2026.03.20
팹리스·디자인하우스“당사는 주요 팹리스 및 반도체 제조업체와의 협력 관계를 기반으로 고객 맞춤형 후공정 솔루션을 신속하게 제공하며, 반도체 설계 단계부터 후공정 최적화까지 고객과의 긴밀한 협력을 통해 신제품 개발 속도를 단축하고 생산성을 극대화할 수 있는 강점을 보유하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.20
디스플레이“반도체는 용도에 따라 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 연산, 제어, 논리 작업 등 정보 처리를 수행하는 시스템 반도체(비메모리 반도체)로 구분되며, 당사는 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정(OSAT) 사업을 영위하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.20
스마트폰 부품“반도체는 용도에 따라 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 연산, 제어, 논리 작업 등 정보 처리를 수행하는 시스템 반도체(비메모리 반도체)로 구분되며, 당사는 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정(OSAT) 사업을 영위하고 있습니다.”DART 원문 · 2026.03.20